银焊膏
使用范围：配合银基钎料在600-850℃钎焊铜及铜合金、不锈钢、镍合金、硬质合金、金刚石聚晶片等多种材料，适用于火焰、电阻、感应、高频、炉中等多种钎焊方式。
物理状态：膏状，颗粒度≤150μm，密度1.9-2.1
执行标准：JB/T6045-92《硬钎焊用钎剂》
主要成分：复合氟硼酸盐、复合硼酸盐、活性剂，水等，不含禁用物质。
产品特点：性能稳定使用方便，长期存放不结块不沉淀，活性强，流动性好，焊缝平整光洁，焊口残渣极小。工艺性优于粉状钎剂，完全可取代国外同类产品。
应用领域：制冷配件、压缩机、石材刀具、木工刀具、汽车配件、眼镜架、首饰、电器、五金工具等。
银焊粉、102焊粉、银焊剂、焊粉
QJ102银焊粉，是根据国家标准<GB/T6045-92硬钎焊溶剂>而生产的一种常用粉状银焊助焊剂，该溶剂适用于550-850℃温度范围内配合银焊料钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢、硬质合金等。能够有效的更快的溶解金属表面的氧化物，促进钎料的流动分布。
本品流动性好，粉末细微，是配合银焊料使用的理想焊剂！
注意事项：钎焊母体表面必须清洁无污，可调制或蘸焊，使用后请及时封口，避潮收藏
主要成分：复合氟硼酸盐、复合硼酸盐、活性剂，水等，不含禁用物质。
无铅焊膏
无铅焊膏成分构成同锡铅焊膏类似，但要注意的是，无铅焊膏（Sn-Ag-Cu)的密度（7.4）比Sn-Pb锡膏（8.4）小，印刷时会发生堵孔现象，此外无铅焊膏存放期短，锡膏黏度会慢慢增高。引起锡膏黏度增高的原因很多，除了无铅焊膏密度较轻外，还有一个更重要的原因是，从化学的角度来讲，锡膏是一种化学物质，锡粉又是以超细微粒分散在焊剂中，因此锡粉会和焊剂密切结合而发生缓慢反应，无铅焊膏中锡含量相对要高，这些反应会造成锡膏黏度逐渐增高，使其性能变坏，所以通常建议锡膏要放在低温（0～10^C)下存放，使用时不要超过存放期。
