Ø • 适宜的流变性,方便各种方式的使用
Ø • 优良的热导率
Ø • 较低的热阻
Ø • 优良的电气绝缘性能
Ø • 长期使用下极其微弱的油分离
Ø • 得到小于25微米的散热介质
典型用途
广泛的应用在发热元器件与散热片之间的导热介质,由于其极低的热阻抗、长期稳定可靠的导热性能,在半导体芯片、CPU等应用提供了优异的解决方案.。
|
联系方式
加关注0
广东施奈仕实业有限公司企业会员第9年
资料未认证
保证金未缴纳
|
Ø • 适宜的流变性,方便各种方式的使用
Ø • 优良的热导率
Ø • 较低的热阻
Ø • 优良的电气绝缘性能
Ø • 长期使用下极其微弱的油分离
Ø • 得到小于25微米的散热介质
典型用途
广泛的应用在发热元器件与散热片之间的导热介质,由于其极低的热阻抗、长期稳定可靠的导热性能,在半导体芯片、CPU等应用提供了优异的解决方案.。